发布：2023-12-29 01:50:29 关注：13202次
根据工作需要，北京交通大学电气工程学院现面向社会公开招聘工作人员6名，具体事项公告如下：
一、岗位需求
（一）机电结构工程师（2人）
工作职责
1.负责自动化器械/设备设计和开发；
2.独立完成非标机电液气一体化设备的需求分析，方案论证，技术设计，数值仿真分析，外形/结构设计，部件选型，三维建模，工程出图等工作；
3.熟练掌握机械/结构设计。完成机械/结构/气液设计和分析计算。独立完成各类传动机构，执行机构等的非标设计。完成分系统/单机/软件任务指标分解；
4.完成设备研发过程中的试验方案设计试验大纲编制和辅助完成试验测试分析工作；
5.完成设备研发测试相关的辅助设备的需求分析，任务书编写及验收等工作；
6.对生产，试验测试和售后服务中出现的问题及时提供有效的技术支持和解决方案。
岗位要求
1.本科以上学历，机械或自动化专业；
2.三年以上自动化/半自动化机电产品设计开发经验；
3.熟练掌握creo等三维/二维设计软件；
4.工作认真负责，善于团队合作，服从上级安排，可适应出差；
5.年龄35周岁以下优先；
6.有matlab/Simulink使用经验，有Ansys等有限元软件进行力学、流体、热仿真等经验者优先；
7.有医疗器械/设备相关工作经验者优先。
（二）嵌入式硬件工程师(1人)
工作职责
1.根据总体任务书开展控制系统硬件需求分析、方案设计、器件选型；
2.进行硬件原理图、PCB设计；
3.进行硬件功能调试；
4.协助软件工程师完成硬件底层软件和应用层软件编写；
5.参与完成仪器整机性能调试。
岗位要求
1.本科及以上学历，机械、电子类专业；
2.精通模拟、数字电子技术；熟悉基于DSP/MCU的嵌入式电路开发；熟悉步进电机或BLDC电机驱动电路设计；
3.熟练掌握C语言，熟悉至少一种DSP/MCU的底层软件开发，熟悉PWM、AD等基本外设的使用；
4.熟悉422/485,、CAN总线；
5.精通至少一种EDA软件（Cadence优先）、精通PCB设计；
6.具有电路调试经验，可以熟练使用电路调试工具，具备一定的手工焊接能力
（三）软件工程师(2人)
工作职责
1.根据总体任务书开展软件需求分析、软件开发；
2.主要从事Windows系统上位机开发和部分嵌入式软件开发(裸机软件)；
3.编写软件相关文档、协助完成软件第三方测评。
岗位要求
1.本科及以上学历，机械、电子类专业；
2.精通Windows系统上位机开发，精通C#或LabVIEW/LabWindows，有串口/CAN总线和以太网通讯软件开发经验；
3.熟悉DSP/MCU的嵌入式开发，具有一定的嵌入式软件开发经验；
4.具有较强的代码分析、bug定位、解决问题的能力；熟悉DLL的调用。
（四）项目管理运营（1人）
工作职责
1.负责组织产品立项综合论证和策划工作；
2.负责组织会议完成技术方案审查和研制阶段审查；
3.负责制定产品预期研制目标、研制经费控制并组织实施；
4.负责组织有关设计、产品质量和质量问题的评审；
5.负责产品全寿命周期策划和部分重要外协试验跟踪管理；
6.负责组织产品全寿命周期经费管理和完工结算；
7.负责产品技术经济的经营风险管理，协助完成审计检查。
岗位要求
1.具备本科及以上学历；
2.年龄35周岁以下；
3.了解医疗产品的研制流程，熟悉产品工程经验者优先；
4.具有较强的学习能力、认知能力、领悟能力和创新能力；
5.具有较强的主观能动性、奉献精神和责任心，忠于组织与热爱事业；
6.具有较强的沟通、组织和协调能力，具备较强的文字功底；
7.严格遵守各项法律、法规和制度，具有良好的道德品质和职业操守；
8.熟练使用各类办公软件；
9.身心健康，能承担满负荷工作。
二、岗位待遇
该岗位为二级单位自设岗位，聘用方式为劳务派遣，不解决户口和编制，工资面议。正式聘用后与劳务派遣公司签订劳动合同，并按照国家和学校相关规定办理社会保险相关事宜。
三、招聘程序及联系方式
1.报名截止时间：2024年3月31日
2.报名方式：应聘者将个人详细简历发送至邮箱：kdsyme@163.com，邮件标题及个人简历请以：“姓名”+“应聘岗位”+“最高学历毕业院校”命名；
3.面试考察：通过初审者，将通知参加面试答辩，答辩时间和形式另行通知。
4.联系人及联系方式：于女士18231609891
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