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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作职责:1、传感器芯片封装设计；2、负责宇第三方封装厂进行封装设计沟通；3、负责芯片封装的基板、LF设计、Bumping设计；4、负责封装的热、热应力仿真工作；5、负责产品封装部分的可行性评估并给出有竞争力的封装方案。任职资格:本科及以上学历，微电子、电子工程或相关专业，3年以上工作经验
职能类别：封装工程师
注：联系我时，请说是在奉化人才网上看到的。
工作地点
地址：宁波宁波
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
宁波中车时代传感技术有限公司
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机械制造·机电·重工
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500-999人
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股份制企业
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江北区振甬路138号
