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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
- 根据电路工程师的设计要求，进行数模混合信号电路，标准单元，IO等版图设计；
- 与电路工程师合作，优化版图确保电路性能；
- 完成版图物理验证，包括DRC，LVS，ANT，EM等，完成寄生参数提取；
- 完成Sign-off流程及检查，编写版图设计文档。
任职要求：
- 三年以上版图设计工作经验，有Finfet工艺或高压BCD工艺layout经验，电子类相关专业，本科及以上学历；
- 熟悉ESD，Latch-up原理及相应的版图预防策略；
- 具有良好的学习能力、沟通协调能力和团队合作精神；
- 熟练使用相关EDA工具进行版图物理验证，理解工艺厂商的设计规则，能够编写runset文件，熟悉Perl/tcl/shell/Skill语言者优先；
- 具有Serders，DDR，PMU等设计经验者优先；
- 同时具有Finfet工艺和高压BCD设计经验者优先，具有量产经验者优先。
注：联系我时，请说是在奉化人才网上看到的。
工作地点
地址：成都武侯区成都高新孵化园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
陶南钢/..HR
万宝瑞华
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请选择
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公司规模未知
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公司性质未知
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天津市塘沽新港南港路2486号
