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职位概述：面向国内外诚聘OLED柔性封装资深工程师/ 科学家/ 技术专家，进行大尺寸柔性薄膜封装技术开发，负责柔性显示工艺技术路线规划，解决大尺寸AMOLED面板量产工艺中所面临的关键技术和工艺问题。

工作内容：
1、进行柔性AMOLED封装技术开发相关的设计、解析、模拟和验证工作；
2、负责柔性AMOLED封装技术路线规划工作，及时解决研发中出现的问题，高效预防问题隐患；
3、负责组织员工技术交流，专业技术培训，进行新品研发；
任职资格：
1、 硕士或以上学历，物理、化学、材料、化工等理工科专业；
2、 熟悉柔性封装行业上下游产业链资源，深入了解柔性封装技术发展历程；
3、 有PECVD／ALD／IJP TFE等相关封装设备、柔性封装工艺工作经验；
4、 熟悉OLED制程的工艺工序及原理，具有优异的不良分析及解决能力，能迅速应对突发情况；
5、 诚信，工作踏实严谨，责任心强，具有出色的分析判断、组织计划、沟通协调的能力，恪守职业道德；
6、 能熟练使用英语撰写报告。