应届毕业生
学历不限
2025-05-30 08:41:43
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作职责:
1.负责芯片封装图纸设计，如引线框架图、固晶打线图、POD图、激光打标图；
2.负责芯片引线框架模具、塑封模具、切筋模具等设计开发工作；
3.负责芯片封装物料选型与验证；
4.对接封装厂，完成新工序开发、技术交流、工程试制与量产导入工作；
5.针对测试和可靠性试验发现的产品异常，进行原因排查、整改试验计划，并跟进整改效果
任职资格:
1.本科及以上学历；
2.电子、结构相关专业；
3.三年及以上国内大型封测厂或国内知名芯片设计公司封装设计岗位相关工作经验
1.负责芯片封装图纸设计，如引线框架图、固晶打线图、POD图、激光打标图；
2.负责芯片引线框架模具、塑封模具、切筋模具等设计开发工作；
3.负责芯片封装物料选型与验证；
4.对接封装厂，完成新工序开发、技术交流、工程试制与量产导入工作；
5.针对测试和可靠性试验发现的产品异常，进行原因排查、整改试验计划，并跟进整改效果
任职资格:
1.本科及以上学历；
2.电子、结构相关专业；
3.三年及以上国内大型封测厂或国内知名芯片设计公司封装设计岗位相关工作经验
注：联系我时，请说是在奉化人才网上看到的。
工作地点
地址：宁波江北区浙江省宁波市江北区振甬路138号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
马经理HR
宁波中车时代传感技术有限公司
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机械制造·机电·重工
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500-999人
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股份制企业
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江北区振甬路138号
