应届毕业生
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位要求：
1、具有大规模SoC架构设计、性能设计、性能调优经验，熟悉DDR5、NoC、CPU、DSP、NPU等核心架构，熟悉RISC-V架构优先；
2、8年以上集成电路设计相关工作经验；
3、可用完善的系统性能设计方法学和经验创新产品达到业界先进水平；
4、具备竞品性能分析经验，可指导竞品分析和性能竞争力提升；
5、具有面向工控、电力等领域SoC设计实现经验优先
岗位职责
1、负责芯片性能需求分析导入、规格定义及架构设计，确保满足PPA目标；
2、带领团队进行芯片性能分析，识别性能瓶颈并给出优化方案，推动性能优化落地；
3、带领团队设计并实施性能优化策略，优化芯片架构，提升芯片整体性能；
4、SoC前后端研发指导与支持，支持芯片验证、调试与量产
工作福利待遇：
1、实现自我价值
2、福利待遇好：年薪80-200万，优秀员工可分得公司股权，可早日实现财富自由。
3、工作稳定性强：国企人员稳定性好，各项福利齐全，办公环境优越，设备完善等。
4、社会地位高：工作内容重要，时代先锋型人才，国家和民族给予崇高厚望。
5、面试方便：前期可线上视频面试，后期线下面试可报销车费。
6、工作地点：可分配到南京、成都、西安。
注：联系我时，请说是在奉化人才网上看到的。
工作地点
地址：成都武侯区成都高新区1005
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
